什么是硅基光子集成体系?

硅基光子集成体系发展势头迅猛，向大规模集成和光电融合方向发展。硅基光子集成(以下简称“硅光”)是能够使多个光学结构在同一硅衬底上集成和制备的技术体系，主要以硅或与硅工艺兼容的其他材料为实现主体。硅光体系的材料和工艺可与传统电芯片兼容，这一特性能够有效地助推硅光技术向大规模集成和光电融合方向发展，使硅光芯片成为当前光芯片的研究热点。当前硅光体系已能够实现大部分无源和有源光器件，仅在硅基光源和光放大器方面还面临困难。因此，多种光器件均可通过特定的二次封装技术混合集成在硅衬底上。为进一步提高芯片集成度，将光器件、电器件一次集成在同一衬底上的单片集成技术已成为当前重点攻克方向。

PLC光子集成体系发展情况如何?

PLC光子集成体系发展相对成熟，已成为无源光器件及系统的主流技术。PLC光子集成体系是在玻璃、二氧化硅等基板平面上形成光波导，并利用不同光波导结构的组合和排列，实现复用、分光、耦合等功能的无源光学集成系统。当前，PLC光子集成体系因其芯片结构简单、工艺稳定等特点，发展较为成熟，已广泛应用在光通信网络的关键无源器件中。

关键词： 硅基光子集成体系 光电融合方向 硅基光子集成 二氧化硅